铭镓半导体经过多年的工艺技术经验积累，目前已建成一条针对宽禁带半导体材料和新型功能性晶体材料的先进技术加工平台，平台包含X射线定向——晶体切割——粗磨减薄——细磨抛光——化学机械研磨——清洗设备，可兼容柔性、硬性、软性、脆性各类晶体的加工工艺验证和加工服务。公司聚焦顺义区第三代半导体和超宽禁带半导体晶体材料发展的关键加工技术问题，通过理论模拟，提出一系列目前存在问题的解决方案，进行工艺技术方案验证。引进成功验证工艺的先进加工设备，在保障自主知识产权的基础上，配备在晶体加工领域满足各种极限参数的设备，满足平台的兼容性和先进性，推动宽禁带半导体材料加工技术的发展。

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晶体定制化加工服务